曾以17个月建成投片、36个月实现月投片4万片目标的速度惊艳世人的无锡华虹，延续了一贯的雷厉风行。6月8日才刚签约的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，当月30日就快马加鞭地启动了新的建设里程。

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被公认为全球高精尖技术竞赛场的集成电路产业，是国家现代化产业体系建设的重中之重，也是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。去年，无锡以全产业链2091.52亿元的产值，成为全国为数不多的规模突破两千亿级的集成电路产业集聚区；今年前五个月，在多重挑战叠加下产值逆势增长近10%。

当前，集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期和新技术新产业突破的攻坚期。无锡，这个稳居国内产业第一方阵的城市，以华虹二期项目的开工，展示出产业“优等生”的奔跑奋进之姿。

布局的重镇，也是发展的福地

华虹和无锡，彼此信任、相互成就的好伙伴。

2017年，华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目，落地无锡。一期项目建设一条12英寸特色工艺芯片生产线，在2021年全面达产；新近开工的二期将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发。

重注无锡的信号，早在1月份就现端倪：当时华虹发布公告称，将投资67亿美元，启动新项目；6月初，获准IPO即将登陆科创板的华虹在招股书里披露，拟募资180亿元，其中近七成比例将用于无锡的12英寸生产线扩建。目前，华虹的募资扩产行动已获得国家集成电路产业基金的支持。

在无锡集成电路发展版图上的“航母级”企业，不止华虹一家。身为国际存储器芯片巨头的SK海力士，深耕无锡十七载，在这里快速建成了全球顶尖半导体产业的第一生产基地，实现了总部化、基地化、多元化发展；长电科技匠心造芯五十载，成为国内封测领域的龙头企业——于投资方而言，无锡是布局的重镇，也是发展的福地。

根越扎越深，向天生长得就越加枝繁叶茂。而随着一个个新项目的落地实施，更多的产业布局预示着未来新势力的崛起。今年一季度重大项目集中开工，其中瞄准主导产业的强链延链补链，集成电路项目现身多个板块。新吴区携手国内第一大晶圆及芯片测试企业建设无锡伟测，江阴的昕感科技项目将与区域内上游外延片供应商及下游封测厂商建立紧密合作关系，锡山区拉普拉斯半导体高端装备制造项目致力于成为半导体和光伏的国产高端制造装备与解决方案商……

接连展开的活动，隐含着战略部署的新动向。3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，这是省内首个由国家知识产权局批复支持建设的产业知识产权运营中心；3月30日，首届中国硅光大会暨太湖湾硅光产业创新中心建设大会又在锡举行，瞄准集成电路产业进入后摩尔时代光电融合的主流趋势，无锡启动建设硅光产业创新中心。

不仅仅要守住领先存量，更要抢先一步捕捉未来发展之先机。无锡的步履不停中体现着新时代背景下城市对“产业强”的深刻理解。

新阶段中，新跨越面临新任务

作为全国唯一的集成电路全产业链发展的地级市，无锡已具备“一线城市”的实力。据统计，目前全市集聚集成电路企业400余家、上市公司累计13家，芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”位居全省第一。

“优等生”的新跨越，面临新阶段的新课题。今年初实施的集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年），为此提供了行动方向和实施路径。

“锻长板、强弱项、抓变量”，无锡市工业和信息化局电子处负责人用九个字概括了三年行动计划的核心。持续优化“核心三业”的比重，无锡将直面在集成电路设计、材料、装备等短板，着重以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为路径，聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，开展补链、强链、延链、造链，到2025年建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群。

在4月18日举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，与会人士认为，随着目前行业环境的改变，构建一个强壮的半导体本地供应链刻不容缓，“强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务”。三年行动计划里，同样将强化产业链上下游的融合协同定为重点。

要实现产业更高水平的上下游互动、生态圈循环，无锡提出了设计和制造、零部件和装备、装备材料和制造、产业和资本“四个对接”。事实上，本地半导体产业链之间的积极拥抱已渐成势，新洁能和华虹、力芯微和英迪芯纷纷组建战略伙伴关系，无论是遇到产能不够或是需求不足，都能对双方形成一定保障。无锡市工业和信息化局上述人士指出，这有助于解决设计与制造脱节的问题，推动无锡巨大的制造产能转化为设计业的发展动能。

产业链的进一步筑强在于均衡发展各个关键环节，就目前来看，后发的集成电路材料及装备业，正在加紧补齐。据透露，全市集成电路产业超2000亿元产值中，专用材料及装备产业迅速成长的迹象明显，产值增幅较上年达26.15%。围绕打造集成电路特色装备与材料国产自主创新供应链这一目标，无锡将依托先导智能、邑文电子、雅克科技、江化微等一批行业“专精特新”企业，在原子层沉积、薄膜设备、光刻胶等关键领域形成配套支撑能力。

多方出力，共筑产业生态圈

今年以来，国内多地密集出台集成电路产业专项政策。尽管如此，6月6日，无锡《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》的发布，依然引来舆论关注。

这是无锡继2016年首次发布专项政策之后的第三次迭代，以专项资金增至3亿元的力度被称为当地“史上最高”，显示出地方政府对产业发展的重视程度。

“集成电路产业发展的方向和重点出现了重大变化，需要出台相应的专项政策配套支持。”无锡市工业和信息化局人士表示，对于集成电路产业链上企业而言，每次市场周期变化都是一次严峻的筛选过程，真金白银的政府扶持对强化企业发展的信心是莫大的支撑。

3.0版本的专项政策，从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，既保持了与既有政策一定的关联性，更体现出针对数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等短板的精准扶持。比如，开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持“两圈两链”，一般产品最高300万元、高端产品最高600万元等。

业界人士分析，集成电路是一个长发展周期的产业，离不开政策扶持、产业推动和企业创新，构建出产业良好的发展生态。政府服务、金融资本、人才支撑都是生态圈中不可或缺的元素，今年以来在无锡各地都出现积极的“敢干”“敢为”之势：4月11日，锡山区集成电路装备产业园融驿站正式揭牌，园区所在锡北镇探索“1+18+N”政务服务新体系，通过线上线下联动模式，推动审批服务简约快办、惠企政策精准易享；当月，无锡天使基金首笔投贷联动业务成功落地，天使投资引导基金所投企业无锡芯亿集成电路有限公司获得了江苏银行无锡分行“天使贷”投资授信500万元。投资机构“先投”、银行“跟贷”，芯亿成为投贷联动的首个获益者；5月20日，总规模为1亿元的江阴集成电路创业投资基金正式成立。基金由中科院微电子所、新潮集团联合发起出资，重点投向在孵和拟引进的优质项目；6月6日，东南大学建校121周年之际，东南大学集成电路学院在南京揭牌。独立建制的学院主体落户无锡，集院地之力共筑人才培养“蓄水池”、共攀前沿科技“制高点”、共建产业发展“策源地”……

华虹制造等一批总投资超过1300亿元的重大项目正加快建设，未来可期，更多的实干或探索，将随着产业推进的深入而出现。作为“465”现代产业集群重点构建的四个地标产业之一，集成电路势必集聚起更加澎湃的发展动能。（钱英洁）

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